توضیحات
معرفی محصول
ساختهشده با ۴ چیپ ۵۱۲Mx16-bit FBGA
پشتیبانی از فناوریهای LPASR، DBI و ODT برای کاهش مصرف انرژی و بهبود سیگنالها
دارای EEPROM برای تشخیص خودکار توسط سیستم (SPD)
مشخصات فنی
| تعداد پین |
۲۶۰ پین |
|---|---|
| کاربرد | |
| وزن | |
| دستگاههای سازگار (Compatible Devices) |
سازگار با استانداردهای RoHS و بدون هالوژن |
| ارتفاع (Height) | |
| هیت سینک (heat sink) | |
| گارانتی(Guarantee) | |
| دمای کاری |
دمای کاری: ۰ تا ۸۵ درجه سانتیگراد |
| ارتفاع PCB | |
| ویژگی های فنی |
تایمینگ استاندارد JEDEC: 19-19-19 |
| رده بندی |
تکتایی (Single Rank - 1Rx16) |
| ECC |
ندارد (Non-ECC) |
| ولتاژ کاری |
۱.۲ ولت |
| فرم فاکتور (Form Factor) |
SODIMM |
| تاخیر |
CAS: CL19 |
| سرعت (نرخ) انتقال داده |
۲۶۶۶MT/s (PC4-21300) |
| نوع حافظه |
DDR4 SDRAM |
| ظرفیت (Capacity) |
۴ گیگابایت |