توضیحات
معرفی محصول
ساختهشده با چیپهای ۲Gx8-bit FBGA
پشتیبانی از فناوریهای LPASR، DBI و ODT برای کاهش مصرف انرژی و بهبود سیگنالها
مشخصات فنی
| تعداد پین |
۲۶۲ پین |
|---|---|
| کاربرد | |
| وزن | |
| دستگاههای سازگار (Compatible Devices) |
سازگار با استانداردهای RoHS و بدون هالوژن |
| ارتفاع (Height) | |
| هیت سینک (heat sink) | |
| گارانتی(Guarantee) | |
| دمای کاری |
۰ تا ۸۵ درجه سانتیگراد |
| ارتفاع PCB |
۳۰ میلیمتر |
| ویژگی های فنی |
تایمینگ استاندارد JEDEC: 46-45-45 |
| رده بندی |
تکتایی (Single Rank - 1Rx8) |
| ECC |
دارد (On-Die ECC برای تصحیح خطا در سطح تراشه) |
| ولتاژ کاری |
۱.۱ ولت |
| فرم فاکتور (Form Factor) |
SODIMM |
| تاخیر |
CAS: CL46 |
| سرعت (نرخ) انتقال داده |
۵۶۰۰MT/s (PC5-44800) |
| نوع حافظه |
DDR5 SDRAM |
| ظرفیت (Capacity) |
۱۶ گیگابایت |