توضیحات
معرفی محصول
پشتیبانی از Intel XMP 3.0 و AMD EXPO برای اورکلاک آسان
کنترلر داخلی PMIC برای مدیریت توان مصرفی و افزایش پایداری
تستشده در آزمایشگاههای Lexar برای تضمین سازگاری و عملکرد بالا
مشخصات فنی
| تعداد پین |
۲۸۸ پین |
|---|---|
| کاربرد | |
| وزن | |
| دستگاههای سازگار (Compatible Devices) | |
| ارتفاع (Height) | |
| هیت سینک (heat sink) |
طراحی با هیتسینک آلومینیومی ضخیم ۱.۶ میلیمتری برای دفع حرارت بهتر |
| گارانتی(Guarantee) | |
| دمای کاری | |
| ارتفاع PCB | |
| ویژگی های فنی |
|
| رده بندی |
تکتایی (Single Rank) |
| ECC |
دارد (On-Die ECC) |
| ولتاژ کاری |
۱.۳۵ ولت |
| فرم فاکتور (Form Factor) |
UDIMM |
| تاخیر |
CAS: CL38-48-48-100 |
| سرعت (نرخ) انتقال داده |
۶۰۰۰MT/s (PC5-48000) |
| نوع حافظه |
DDR5 SDRAM |
| ظرفیت (Capacity) |
۳۲ گیگابایت |