توضیحات
معرفی محصول
دارای قابلیتهای پیشرفته مثل LPASR، ODT، DBI، و VREFDQ داخلی
پشتیبانی از Intel XMP برای اورکلاک آسان
مشخصات فنی
| تعداد پین |
۲۸۸ پین |
|---|---|
| کاربرد | |
| وزن | |
| دستگاههای سازگار (Compatible Devices) | |
| ارتفاع (Height) |
ارتفاع استاندارد ۳۱.۲۵ میلیمتر |
| هیت سینک (heat sink) |
بدون هیتسینک و با ابعاد استاندارد |
| گارانتی(Guarantee) | |
| دمای کاری | |
| ارتفاع PCB |
طراحی با چیپهای اصلی و PCB هشتلایه برای پایداری بیشتر |
| ویژگی های فنی |
دارای قابلیتهای پیشرفته مثل LPASR، ODT، DBI، و VREFDQ داخلی |
| رده بندی |
تکتایی (Single Rank - 1Rx8) |
| ECC |
ندارد (Non-ECC) |
| ولتاژ کاری |
۱.۳۵ ولت |
| فرم فاکتور (Form Factor) |
UODIMM |
| تاخیر |
CAS CL16-20-20-40 |
| سرعت (نرخ) انتقال داده |
۳۲۰۰MT/s (PC4-25600) |
| نوع حافظه |
DDR4 SDRAM |
| ظرفیت (Capacity) |
۸ گیگابایت |